产品特点

1、150W强劲功率，回热速度非常迅速，可以使用较低焊接温度，减低热冲击对组件及焊咀的影响。

2、对应高熔点之元铅焊接，适用于焊接电源线，多层电路板，散热器，屏蔽外壳等需要大热容量之作业，或焊接微型组件密集之多层电路板。

3、白光焊台设有高功率模式，需要进行大热容量之作业时，可将焊台调至高功率模式来强化焊接效率。

4、预设温度模式，可以在预设温度模式输入三个经常使用的焊接温度，只需按一下按钮，即可取用预设温度。

5、焊台最高设定温度为500度，可以解决过往因为热量不足而引发的焊接问题。

6、当温度低于最低警报范围时，焊台会响起警报信号。

7、设有自动休眠及自动关机功能，能有效减少焊咀氧化。
产品参数

包装清单

*不包括焊咀, T20系列焊咀需另外购买

产品详情

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